晶振，是当前最普遍的膜厚监控方式。晶振探头，是最直接感受和影响膜厚控制精度的部件。我司通过理论分析和实践验证，找到了提升和改善膜厚控制精度的方式，将传统晶振膜厚控制精度提升10%以上。已被多家公司验证并采用。
传统晶振镀膜后经常出现月牙现象。这出现在几乎所有的镀膜设备中，无论进口或国产设备。月牙面积的无规律性会降低膜厚控制精度，破坏镀膜的稳定性和重复性。
如果做近似处理，晶振片频率变化Δf与膜厚度变化Δd之间有：Δf=-N S ∆d。其中，N是个常数。S为晶振片上的镀膜面积。因此薄膜沉积面积S会影响镀膜Tooling！
